美國KMARKED銀膠,導熱係數高,導電性能好,粘合力強

一. 产品描述 ＫＭ1912ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶， 单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片 应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在 加工前飞溅溢出，与同类型的-品牌掺银粘接剂相比， ＫＭ1912ＨＫ 系列需要干冰运输。 二．产品特点 ◎具有高导热性：高达 60W/m-k ◎开启时间3到5小时 ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求 ◎电阻率低至 4.0μ.cm ◎低温下运输与储存 －需要干冰 ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性 ◎极微的渗漏 三．产品应用 此银胶推荐应用在大功率设备上，例如： ◎大功率 LED 芯片封装 ◎功率型半导体 ◎激光二极管 ◎混合动力 ◎RF 无线功率器件 ◎单片微波集成电路 ◎替换焊料 四．典型特性 物理属性： 25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)， #度盘式粘度计: 30 触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2 保质期：-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月 银重量百分比: 92% 银固化重量百分比 : 97% 密度，g/cc ： 5.7 加工属性(1)： 电阻率：μ.cm：4 粘附力/平方英寸(2)： 2700 热传导系数，W/moK 60* 热膨胀系数，ppm/℃ 22.5* 弯曲模量, psi 5800* 离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12 硬度 　　８０ 冲击强度 　　大于　１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ 瞬间高温 　　２６０℃ 分解温度 　　３８０℃ 五．储存与操作 此粘剂可装在瓶子里须干冰。当收到物品后，-15℃下储存 在 1－5rpm 的罐滚筒里最佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多 信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。 六．加工说明 应用KM1912HK的流动性通过利用自动高速流 动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材 料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小 组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1912HK。 而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。 对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量 可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或 290毫克 。晶片应与粘剂 KM1912HK完全按压，在围绕周边形成 银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最终固化银胶 厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。 七．固化介绍 对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸）， 无需预烘烤。较大的粘接 部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方， 在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或 其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率， 时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件， 相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择 以下的其中一种方式）   峰值温度 升温率 烘烤时间 100 度 5－10 度/每分钟 75 分钟 110 度 5－10 度/每分钟 60 分钟 125 度 5－10 度/每分钟 30 分钟 粘接面积≤0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式） 峰值温度 升温率 固化时间 175 度 5－10 度/每分钟 45 分钟 200 度 5－10 度/每分钟 30 分钟 225 度 5－10 度/每分钟 15 分钟

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