具身智能|2027上海国际智能机器人产业链展览会(SIEAR)
展会主题:"具身智能,链启新程——共促机器人产业规模化落地"
展会时间:2027年6月2-4日
展会地点:上海世博展览馆(浦东新区国展路1099号)
指导单位:中国(上海)国际技术进出-易会组委会
主办单位:东浩兰生(集团)有限公司
协办单位:上海市机器人行业协会
上海人工智能产业研究院
承办单位:博达伟业国际会展(北京)有限公司
上海外经贸商务展览有限公司
一、展会介绍
上海国际智能机器人产业链展览会(SIEAR)是上海以及全国智能机器人领域具影响力的专业展览会,同时作为中国(上海)国际技术进出-易会旗下展示智能机器人领域的最受瞩目的专业展之一.该展会由上交会组委会指导、东浩兰生(集团)有限公司主办、上海市机器人行业协会、上海人工智能产业研究院协办.上海国际智能机器人产业链展览会(SIEAR)聚焦世界智能机器人产业热点新技术,不仅为全球智能机器人企业搭建展览平台,促进供需双方贸易;同时也为行业人士提供国际高端交流机会,促进智能机器人行业交流和传播,将打造为"世界智能机器人业的东方之眼".
2027上海国际智能机器人产业链展览会(SIEAR 2027)将于2027年6月2-4日在上海世博展览馆隆重举办,展会以"具身智能,链启新程——共促机器人产业规模化落地"为主题,聚焦产业发展痛点与趋势,紧扣"规模化落地"核心方向,打破技术壁垒与供需信息壁垒,汇聚全产业链优质资源.本届展览面积20000平方米、预计300家参展商.将全面展示智能机器人产业链从"核心零部件→AI大模型→整机本体→行业解决方案"等智能机器人产业的新技术、新产品及最新解决方案.为我国智能机器人产业打造一个能够体验展示全球前沿创新科技、捕捉全球创新业态趋势、结交全球商业及技术精英的国际级盛会.
二、上交会介绍
中国(上海)国际技术进出-易会(上交会CSITF),已连续举办十二届,是经国务院批准,由上海市人民政府主办,联合国工发组织UNIDO、联合国开发计划署UNDP、世界知识产权组织WIPO支持,上海市国际技术进出口促进中心、中国机电产品进出口商会、东浩兰生(集团)有限公司共同承办的专门为技术贸易设立的国家级、国际性的专业展会.
三、上届回顾
第十二届上交会.2026上海国际智能机器人产业链展(SIEAR 2026)于2026年6月11-13日在上海世博展览馆成功举办.本届上交会展览面积38000万平方米,汇聚来自全球22个国家和地区以及全国24个省区市的创新成果,参展企业1006家.其中,汇聚了宇树科技、魔法原子、上海电气、华翔启源、中电科机器人、开普勒、越疆机器人、伽利略、擎朗智能、飒智智能、梦舞智能、清宝引擎、宣康机器人、傲鲨智能、司羿智能、遨博机器人、钛米机器人、炬视科技、奇点智能、灵心巧手、凡拓数字、中科灵犀、灵巧智能、留形科技、蓝黛集团、华沿机器人、星汇传感、香农科技、泛微精密、希磁科技、锐鹰传感、零差、金钢科技、黑漫科技等智能机器人产业龙头企业携最新技术与新产品集体亮相.全球或全国首发项目40个.意向成交项目数首次突破600项.展会共吸引观众超54000万人次,92%的观众确定将继续参观支持,超过95%的展商表示对展会非常满意,创纪录展会规模、博专结合的生态布局和精彩纷呈的现场活动,成为全球聚焦的舞台和中国智能机器人产业在全球的名片.
四、展会目标
.展示前沿成果:集中展示智能机器人产业的最新技术、产品与解决方案,包括先进的机器人本体、核心零部件、智能算法、应用场景等,让观众全面了解行业发展趋势.许刚 135 参展2428 报名8938
.促进交流合作:组织专业论坛、研讨会、对接会等活动,为产业链各环节参与者提供深入交流的机会,加强产学研用协同创新,推动技术与产业的深度融合,促进企业间的合作与资源整合.
.推动产业落地:通过展示实际应用案例,引导智能机器人在工业、医疗、服务、教育、安防等领域的广泛应用,拓展市场空间,加速产业商业化进程.
.提升行业影响力:吸引国内外媒体关注,提升上海在全球智能机器人产业的知名度与话语权,打造具有国际影响力的行业盛会.
五、第八届智能机器人创新发展大会
本届大会以人形机器人技术创新与产业落地为核心,聚焦大模型驱动、核心部件国产化、整机研发及场景规模化应用,覆盖"人形机器人"技术、具身智能算法与操作系统、机器人核心零部件创新、场景解决方案专场应用、机器人与生态建设等议题,汇聚行业企业、科研机构与生态伙伴,共话技术突破、共商产业协同、共拓应用场景,加速推动人形机器人从技术验证走向商业化普及,助力上海打造全球人形机器人创新与产业高地,为智能机器人产业高质量发展注入新动能.
六、展品范围
(1整机本体
• 人形机器人:工业型、服务型、医疗型、教育型、娱乐型、安保型;
• 复合机器人:双臂协作、移动协作、轮-足-履混合底盘;
• 特种机器人:防爆、消防、水下、高空、核电巡检;
• 公版&开源整机:开发者套件、科研教学平台;
(2核心零部件与材料
• 驱动与控制:旋转关节、线性关节、手部关节、电机、减速器、灵巧手、丝杠、编码器、控制器、驱控一体单元、关节模组、轴承、齿轮箱、末端执行器等;
• 传感器:3D视觉、激光雷达、毫米波雷达、六维力矩、电子皮肤、MEMS姿态;
• AI芯片:智算GPU/TPU/NPU、低功耗MCU、类脑芯片;
• 能源与热管理:高能量密度电池、固态锂电、快充换电模块、液冷/相变散热
• 结构材料:轻质合金、碳纤维、PEEK、自润滑轴承、耐磨损涂层等;
(3AI大模型与软件生态
• 多模态大模型、VLA(Vision-Language-Action)大模型;
• 机器人操作系统(ROS 、OpenLoong OS、MindSpore-Robot);
• 仿 真与数字孪生:NVIDIA Isaac、Unity Robotics、云边协同训练平台;
• 数据服务:高质量语料库、自动标注工具链、合成数据引擎;
• 安全与合规:功能安全软件、信息安全防护、OTA升级;
(4场景解决方案
• 汽车与3C:柔性产线、无人仓拣、自动换电、整车质检;
• 半导体与新能源:晶圆搬运、锂电叠片、光伏板清洗;
• 医养康:康复训练、陪护护理、手术辅助、药品配送;
• 商业与公共服务:智慧零售、机场/车站引导、楼宇配送、安全巡逻;
• 教育科研:STEAM教具、高校实验室整包方案;