2027深圳国际AI数据中心高速互联技术大会暨展览会

2027 Shenzhen International AI Data Center High-Speed Interconnection Technology Conference & Exhibition

智算集群,高速先行

时间:2027年6月16-18日    地点: 深圳国际会展中心

█展会介绍:

工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》.《行动计划》提出,攻关核心技术.统筹推动先进计算产业融合创新发展,加强高速互-线等基础软硬件技术攻关.集中力量开展高性能传输协议等网络传输技术研究.推动数据通信产业高质量发展,加快高性能路由器、高速无损网络技术研究,支撑数据高效入算、算力无损互联.攻克算力标识关键技术,研制新型算力标识网关,提高多样化算力感知能力.全面突破算网云调度技术,优化各类算力资源管理、算网融合协同调用及算力应用云化编排部署.

随着AI大模型、智算中心与高性能计算产业高速迭代,数据传输速率、稳定性、能耗成本成为算力基础设施升级的核心痛点,短距高速互连赛道迎来爆发式增长.立足大湾区世界级电子信息与算力产业集群优势,2027深圳国际AI算力高速互联技术大会暨展览会重磅启幕,集中展示高速光互联(光模块、CPO/LPO 光引擎、光芯片、无源光器件)、高速电互联(DAC 铜缆、高速连接器、高频板材)、AI 网络交换设备、算力服务器集群、液冷及机房基础设施、光电测试封装设备,以及算力调度软件、智算中心整体建设解决方案,汇聚上下游企业展示前沿技术与落地应用案例.展会面向云服务商、智算中心、系统集成商、AI 服务器厂商、科研院所等专业买家,打造产品展示、技术交流、供需对接、新品发布的一站式产业平台.

█展品范围:
1.高速互联协议与网络软件:

RoCE v2、InfiniBand、高性能以太网、高速网卡、IO互联、无损网络拥塞控制、网络操作系统、算力网络调度、网络、网络监测运维软件等;高小姐135  参展8568  报名1217

2.高端交换芯片&芯片互联IP:

800G/ 高速交换芯片、高速互联芯片与板卡、转发 ASIC、SerDes IP、芯片间互联 IP、交换芯片测试、验证方案等;

3.高速光通信、电互连与光互连:

400G/800G// 光模块、LPO 线性驱动光模块、光通信模块、CPO/LPO/NPO 共封装光学;硅光芯片、DFB/EML 高速光芯片、光引擎;光纤、光纤阵列、光无源器件、光电测试仪器等;高速背板、CPC连接器、高速夹层连接器、板对板高速连接器、高密度I/O连接器、高速铜缆组件DAC / AEC、cable tray等;CPO / ELSFP、NPO / 正交背板+NPO、XPO、AOC、MPO/多芯跳线光纤连接方案、光学背板互连系统等;

4.高速连接器、线缆与布线系统:

112G/224G/448G 高速背板、板对板、夹层、高密度 I/O 连接器;无源直连铜缆(DAC)、有源铜缆(ACC)、有源电缆(AEC)、高速双轴线缆、近芯片高速线缆、背板铜缆以及高速I/O线缆组件;数据中心高速特种光纤、AI算力专用光缆;MPO/MTP 高密度光纤布线、预端接光缆、机柜综合布线系统等;

5.网络交换设备与互连架构方案:

CXL 交换机、高速以太网交换机、算力池化交换硬件;OCS 光电路交换机、OXC 光交叉连接设备;Spine‑Leaf 叶脊网络设备、机架内 / 机架间 / 跨数据中心互连方案;GPU 集群、分布式算力高速互联整套系统等;

6.高频基材、PCB 与先进封装载板:

AI 算力用高频低损耗覆铜板、半固化片、LCP/PTFE 特种树脂基材、超薄铜箔;AI 服务器 / 光模块高速 PCB、高多层板、HDI 板;FC-BGA、ABF、BT 先进 IC 载板、Chiplet 封装基板、陶瓷载板;基板 / PCB 设计、精密加工、可靠性检测设备等;

7.供配电与液冷配套互连部件:

HVDC 高压直流互连、大功率母线排、机架 PDU、电源高速连接器;液冷快插接头、光电一体化液冷互连组件;

机柜光电热一体化互连配套产品等;

终端微型/柔性连接技术:

极细同轴线连接器、微型板对板连接器、FPC/FFC连接器、Type-C高速互联系列、AR/VR设备专用微型连接器等;

9.测试测量、制造与检测设备:

高速信号分析仪、眼图测试、误码仪、信号完整性测试仪器;光模块综合测试系统、光器件耦合、封装设备;

连接器、线缆、PCB 可靠性、性能检测设备等;

10.设计、标准与产业服务:

SI 信号完整性、PI 电源完整性设计服务;CXL、PCIe、高速以太网协议架构咨询与技术方案;科研院所、检测认证机构、行业协会、产业媒体等;

█同期配套论坛:

1.AI 算力高速互联产业发展峰会

主题:聚力高速互联创新,构筑智算集群底座

2.高速光互联技术创新论坛

主题:800G// 光互联与 CPO/NPO/LPO 产业化落地

3.高端交换芯片与无损网络技术论坛

主题:新一代高速交换 ASIC、SerDes IP 与无损网络大规模实践

4.AI 算力高频基材、高速 PCB 与先进封装载板论坛

主题:高频低损耗材料、高速 PCB 与 IC 载板,支撑 AI 算力高速信号底座

5.智算中心高速互联基础设施论坛

主题:超节点集群、液冷协同、高速布线与 AIDC 工程落地实践

6.算力产业链供需闭门对接会

主题:算力甲方、系统集成商、光电 / 材料厂商定向供需交流

█目标行业:

智算 / 超算中心、云服务商、算力运营商、算力 EPC 总包、系统集成商;AI 大模型与行业算力应用企业;交换芯片、网络设备、光模块、CPO/LPO/NPO 等光通信企业;高速连接器、DAC/AEC 线缆;高频基材、高速 PCB、先进 IC 载板;AI 服务器、液冷与数据中心基础设施企业;科研院所、检测认证机构、产业机构等研发、技术、采购、决策管理人员.

AI 服务器、IT设备商、智算数据中心、5G/6G 通信、工业射频和微波、汽车电子、工业医疗、云计算、物联网、通信基站、工业自动化、航空航天、卫星通信、军事、网络布线、安防、轨交、新能源、车联网、机器人等;