2026 深圳国际电子材料与先进封装展览会邀请函

时间:2026年6月10日-12日      地点:深圳国际会展中心

在全球半导体产业迈向 "后摩尔时代" 的关键节点,先进封装已成为突破芯片性能瓶颈、支撑 AI 算力爆发的核心引擎.我们诚挚邀请您参加于 2026 年 [2026年6月10日-12日] 在深圳国际会展中心盛大举办的 "2026 深圳国际电子材料与先进封装展览会".本次展会立足粤港澳大湾区产业集群优势,以 "创新封装・材料赋能・芯链共赢" 为主题,打造覆盖电子材料、先进封装技术、设备及应用的全产业链高端交流平台,助力行业把握国产替代与全球合作的双重机遇.

一、展会核心亮点

千亿赛道精准对接:聚焦全球 571 亿美元规模的先进封装市场,紧扣 /3D 封装、Chiplet 芯粒集成、混合键合等核心技术路线,精准匹配 AI 芯片、汽车电子、5G 通信、高性能计算等终端需求,打造技术落地与商业合作的高效通道.

全产业链全景展示:汇聚从电子材料、封装设备到测试仪器、终端应用的全链条企业,覆盖半导体材料、先进封装工艺、核心零部件等关键环节,完整呈现行业技术迭代与产业升级脉络.

权威资源深度聚合:得到中国电子学会、半导体行业协会等权威机构支持,邀请台积电、长电科技、通富微电等全球领军企业及近百位行业专家参与,构建政策、技术、市场三位一体的高端交流生态.

湾区产业优势赋能:依托深圳 "中国硅谷" 的创新基因与粤港澳大湾区半导体产业集群优势,链接珠三角电子制造产业带,实现技术研发、产能配套与市场应用的无缝对接.

二、展品范围(全产业链覆盖)

(一)电子材料专区

半导体核心材料:单晶硅 / 硅片、化合物半导体材料(GaN、SiC)、溅射靶材、光刻胶、抛光液 / 抛光垫、掩膜版、特种气体、湿电子化学品等;

封装专用材料:封装基板(ABF 载板、高密度互连基板)、键合丝、引线框架、塑封材料、陶瓷封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料、芯片下填料等;

功能辅助材料:导热散热材料、绝缘材料、吸波材料、界面材料、电子胶粘剂、高温胶带等.

(二)先进封装技术专区

主流封装工艺:/3D 封装(TSV/TGV 技术)、扇出型晶圆级封装(FOPLP)、系统级封装(SiP)、Chiplet 芯粒异构集成、混合键合等;

封装设计与模拟:EDA 工具、多物理量建模、封装可靠性模拟与验证技术等.

(三)生产与测试设备专区

封装设备:固晶机、焊线机、塑封机、划片机、减薄机、倒装焊设备、晶圆级封装设备等;

测试仪器:IC 测试仪器、探针台、分选机、厚度检测仪、可靠性测试设备、失效分析设备等;

配套设备:精密轴承、射频电源、MFC 流量计、无尘室设备、液冷温控设备等核心零部件.

(四)终端应用专区

AI 算力芯片、汽车电子、5G 通信设备、智能终端、物联网器件、医疗电子、光伏组件等封装应用产品.

三、同期高端活动

全球先进封装技术高峰论坛:邀请台积电、三星、长电科技等企业技术高管,深度解析 /3D 封装、Chiplet 等技术发展趋势,探讨 AI 算力爆发下的封装需求变革;

电子材料国产替代研讨会:聚焦光刻胶、封装基板等 "卡脖子" 材料,联动上下游企业与科研机构,共商技术突破路径与产业化落地方案;

供需对接闭门会:定向匹配材料供应商、设备制造商与封测企业、终端厂商,搭建一对一精准洽谈平台,加速合作落地;

新品发布会:为企业提供前沿技术与创新产品的发布舞台,助力企业抢占市场先机,提升品牌影响力.

四、展馆与区位优势

深圳国际会展中心作为全球领先的现代化展馆,位于粤港澳大湾区核心枢纽,交通网络四通八达,毗邻深圳宝安国际机场,地铁、高速路网无缝衔接,方便国内外参展商与观众高效抵达.展馆配备高标准展览设施、完善的配套服务与智能化管理系统,为展会提供全方位硬件保障,助力打造高品质参展体验.

五、参展核心

品牌升级:借助展会全球,提升企业在电子材料与先进封装领域的品牌知名度,树立技术领先形象;

商机挖掘:直面全球优质采购商、科研机构与终端客户,拓展国内外销售渠道,挖掘千亿市场增量空间;

技术迭代:第一时间洞察 /3D 封装、混合键合等前沿技术动态,学习行业标杆企业创新经验,为产品研发与技术升级提供方向;

生态构建:融入粤港澳大湾区半导体产业生态,结识行业上下游核心伙伴、专家学者,积累高端人脉资源,共筑产业协同发展网络.

六、参展与参观信息

展会时间:[2026年6月10日-12日]

展会地点:深圳国际会展中心

展位预订:请联系展会服务团队,获取详细展位报价、平面图及预订流程.

咨询电话:①③Ο/②③②⑧/⑤②⑦②

观众报名:专业观众可通过展会官方网站或微信公众号免费注册,提前锁定入场资格,尊享快速通道与专属对接服务.

当 AI 算力重塑产业格局,当国产替代迎来黄金周期,2026 深圳国际电子材料与先进封装展览会将成为您链接全球资源、抢占市场高地的核心平台.我们热切期待您的莅临,与行业精英共话创新、共谋合作、共启未来!

如有任何疑问,欢迎随时与我们联系.