GapPad5000S35可供规格:

厚度(Thickness):                                  

片材(Sheet):                                  8"×16"(203 mm *406 mm)

卷材(Roll):                                   无

  导热系数(Thermal Conductivity):                /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                    玻璃纤维

胶面(Glue):                                   双面自带粘性

颜色(Color):                                  浅绿色

包装(PACk):                               卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装.

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):   >5000

持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°

GapPad5000S35应用材料特性:

GapPad5000S35具有高服贴性,非常柔软,材料具有天然粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力(甚至没有),确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有极佳的导热性能.

GapPad5000S35材料说明:

Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料特别柔软,同时具有弹性和服贴性.采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙,全面提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种非常理想的导热材料.

GapPad5000S35典型应用:

计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块(VRM)和负荷点电源(POL)、高热量的阵列封装(BGAS)

GapPad5000S35技术优势分析:

GapPad5000S35是贝格斯家族中GapPad系列理性能非常好的导热绝缘材料.其导热系数达到了惊人的.一般用于高端产品设备的导热绝缘作用.是贝格斯硅胶片系列的代表作之一.