2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会/杭州国际人形机器人技术展

时间:2026年5月14日-16 日    地点:杭州大会展中心-浙江

主办单位:浙江省半导体行业协会

承办单位:上海高登会展集团有限公司

半导体与集成电路产业是代表未来的重要产业.随着全球数字化转型的加速,该产业的重要性日益凸显,浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、材料、装备、制造、封装测试等环节的完整产业链,形成了以杭、绍、甬、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和以湖、金、衢、丽为核心的半导体材料支撑产业集群.

相关地方高度重视集成电路产业的发展,提出打造相关区域集成电路核心城市,会同多个城市协同打造产业集聚区,到2025年,杭州集成电路产业规模有年均增长20%的目标.在产业生态建设方面,相关地区构建起覆盖"芯片设计 - 基础材料 - 集成电路制造 - 规模化应用"的完整产业链,集聚上下游产业形成以晶圆制造为核心的产业集群,在设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域培育一批"专精特新"中小企业,其产品广泛服务于消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域,为行业发展提供了重要力量.

为给更多的半导体与集成电路企业搭建一个集产品展示、贸易洽谈、技术交流、合作于一体的国际化平台,在上级主管部门的指导下,高登会展联合相关主管单位将于2026年05月14日-16日在杭州大会展中心召开"2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会",展会以"链接芯生态,智造新机遇"为主题,展会总规划面积为3万平米,展品范围涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料、设计服务、芯片应用等产品和技术.本届展会将汇聚全球半导体与集成电路行业尖端技术、前沿产品,从芯片设计到集成电路解决方案,全方位展示半导体与集成电路产业的创新力量.通过展览与论坛相结合形式,从不同视角全方位展示中国(尤其是长三角地区)半导体与集成电路产业的创新实力与发展成果,分享产业前沿动态,汇聚产业创新人才,促进技术交流合作,推动产业生态构建,进一步促进半导体与集成电路创新链产业链供应链的深度融合,助力我国半导体与集成电路产业高质量发展.

联系人:张老师①③⑦/⑨⑤③③/③⑥⑨⑨

展品大类

IC设计/芯片与应用:IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品;

IC制造:半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品;

先进封装:倒装、凸点、晶圆级封装、/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等;

晶圆设备/封测设备:晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等;

化合物半导体及功率器件:化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品,包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等;

半导体材料:单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等;

半导体核心零部件:机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等;

AI算力:AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等;