2025深圳国际半导体展览会
时间:2025年10月28日-30日 地点:深圳国际会展中心(宝安)
十四五"期间,我国半导体产业将有更全面的发展,并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用.随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术,以5G网络、工业互/物联网等为代表的"新基建"将带动半导体产业的高速增长.据预测,到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元,依然为全球最大,69%的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域.
本届展会将继续携手"AWC深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备展C-TOUCH深圳国际全触与显示展、S-FACTORY智能工厂及自动化技术展览会,总面积16万平方米,参展企业超过3500家的大型四大应用行业旗舰展会.将集中展出人工智能及机器人全产业链的前沿科技成果,涵盖人工智能基础层,人工智能技术,人工智能集成应用,元宇宙、VR/AR虚拟现实、3D全息,工业机器人及协作机器人,建筑机器人,服务机器人、特种机器人、核心部件等.
六大旗舰展会,多展联办,打造电子制造全产业链展会
AWC深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会
NEPCON ASIA亚洲电子生产设备展
C-TOUCH深圳国际全触与显示展
S-FACTORY智能工厂及自动化技术展览会
ESSHOW深圳电子元器件及物料采购展览会
以半导体/IC为中心,
联合呈现技术驱动型展会,
拓宽产业边界
展现电子制造产业全景图谱.
来自企业主、公司管理层 、公司副总 、部门负责人、以及有采购经验及需求的行业专业人士参观ES SHOW 2025 .
现场观众有20%来自手机、家电等领域、工业与汽车分别占%、%
%观众来自原始设备制造商 ,笔电与终端品牌制造商占比超过20%
同期八十多场高质量的研讨会,分别对能源储能、新能源三电、功率半导体、智能座舱、pcbA制程、SMT、物联网、车联网、封装封测等市场关注的热点主题展开讨论,深入探讨半导体、新能源,汽车,3C、消费电子等产业链的发展战略与路径,加强产业链上下游企业之间的协同合作,为产业协同发展贡献智慧.
参展内容
+IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计,集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
*芯片:人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等;
◆晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;
+集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;
◆半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、
◆前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、-材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;
◆封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线控制、石英石墨、碳化硅等;
◆第三代半导体:第三代半导体碳化硅SIC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
◆半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;
+AI+5G:人工智能、5G开发及应用、5G手机、5G通信(方案、设备、元器件、新材料、应用等),智慧物联、物联网、智能安全、智慧城市、智能汽车、无人驾驶,智能传感光电产业智慧医疗
VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂、智能机器人、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电视、智能家居、智能触控、智能穿戴、无人机、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;
+Mini/Micro-LED: OLED显示屏、AMOLED显示屏、Micro-LED显示屏、Mini-LED显示屏片、驱动芯片、封装材料、蚀刻设备、剥离设备、检测设备、测试仪、光谱分析仪、测量设备、封装设备、巨量转移、喷涂设备;MovVD设备、液相外镀炉、返修台、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等.
◆电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电
子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等;
◆智慧电源:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;
◆综合:全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、银行、保险、金融机构等.
标准展位:RMB 15,000/9m2
空地展位:RMB 1,500/m2
*标准展位配置:标有公司名称的楣板、射灯、地毯、一个电源插座、一张桌子、两把椅子.
组委会联系人:
王雷
