纳米展|杭州国际微纳米材料与技术装备展览会

Hangzhou International Micro- and Nanomaterials, Technologies & Equipment Exhibition

时间:-29

May 27–29, 2027

地址:杭州大会展中心-浙江

Hangzhou Grand Convention and Exhibition Center, Zhejiang

展会概况:2027杭州国际微纳米材料与技术装备展览会将于2027年5月27日 -29日在杭州大会展中心举办,并与第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会(杭州长芯展)同期同馆亮相.双展以"验证,从微纳开始"为联合主题,总规划展览面积3万平方米.双展将以联动方式搭建微纳装备、材料与晶圆制造、封测企业之间的验证对接平台,助力国产半导体装备与材料从"样机"走向"产线",从"可用" 走向"敢用".

展会活动:

展会同期主论坛以"从样机到产线"为主题,聚焦半导体微纳装备与材料的"验证赤字"如何弥合,围绕ALD与量检测验证路径比较、材料从微纳粉体到电子级上机的工程化门槛、验证工坊与产线验证的衔接机制等展开研讨.论坛还设"先进封装中的微纳图形化与检测""半导体前道工艺中的原子级制造"两场交叉议题,并举办工艺验证需求发布会,集中释放晶圆制造与封测企业的微纳工艺验证需求.展会期间还将组织双展联合产线考察,线路一侧重半导体制造,线路二侧重微纳验证能力,参与者交叉混编.

展出范围:

微纳制造装备企业;分析与检测机构;半导体与集成电路产业链;

微纳材料与粉体企业;微纳器件与传感企业;

目标观众:

本届展会精准邀约全国集成电路及半导体材料领域专业观众,覆盖经信部门、半导体园区、产业;晶圆制造、封测工艺与采购负责人,芯片设计、智能物联研发人员;高校院所微纳加工、公共检测与概念验证平台,以及产业园区、技术转移、创投和行业协会.重点邀约晶圆厂、IDM、存储厂、先进封测及PCB企业工艺采购研发人员,IC设计、半导体设备及零部件从业者,光刻胶原料、湿电子化学品、电子特气等上游材料与配套企业,高校成果转化人员参展参会.

咨询联络:139  参展177 咨询89060